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半/全自动喷胶机-M/ASP12

产品特点:

专用喷胶设备,适用于表面刻有深孔的高表面形貌圆形或方形基片的喷涂工艺要求,旋流式锥形雾化,可均匀覆盖台阶表面,喷嘴有自动清洗功能。设备主要由旋转热板系统、喷嘴扫描系统、流速控制系统、控制系统及排液系统等组成,整机采用框架结构,外表为优质不锈钢护板,工作方式为手动上下片或机械手自动传送,自动完成喷胶工艺。
  • 详细描述
晶片尺寸
2-12英寸圆形及方形基片,长条形光栅等

主要技术参数
1、晶片加载方式: 手动上下片/高效机械手自动传送
2、电机额定转速: 0-100rpm
转速最小调整量: 1rpm
转速精度: ±5rpm(1~100rpm)
3、夹持方式: 真空吸附
材    料: AL
真空检测: 数显真空表(-100-0KPa)
4、温度范围: 50℃-120℃  精度:±5%
5、喷嘴: 超声波或二流体
6、流速范围: 0.1ml/min-15ml/min±0.5%
7、胶膜厚度: ≥3um
8、膜厚均匀性: 5%-10%(不同位置测量)

应用行业
主要应用TSV、MEMS、WLP、光栅、科研等领域。