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半/全自动基片表面清洗机-M/AM9

产品特点:

见详情表格
  • 详细描述
晶片尺寸
2-9英寸,圆形基片、方形基片、光罩表面去胶及清洗工艺
产品特点

序号

清洗方式

移动扫描

固定式

喷射压力

喷射角度

高度可调

流量可调

1

毛刷清洗




2

常压水清洗


3

高压水清洗


4

去胶清洗



5

二流体清洗


6

兆声波清洗


7

SPM清洗


8

氮气吹干





主要技术参数:
1、晶片尺寸: 2-9寸 圆形基片、方形基片
2、上下料方式: 手动上下片/高效机械手自动传送
3、额定转速: 0~1500rpm
最小调整量: 1rpm
转速精度: ±2rpm(500~1500rpm)
4、夹持方式 : 多点支撑、四角夹紧、机械安全限位的方式
5、毛刷材质: 尼龙毛刷丝径:0.05mm
6、背面清洗功能: DI水冲洗

应用行业
广泛服务于衬底材料清洗、化合物半导体、LED、MEMS、OLED、光通讯、科研等领域