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全自动8/12寸匀胶显影机

产品特点:

整体叠层布局,结构紧凑,节省机台占地空间;匀胶、显影每层2个单元,烘烤热处理单元采用4列布置方式,与工艺单元相对称,每列放置单元数可达5个,且各单元有独立排风系统,保证工艺精度及稳定性。设备布局分上中下三层,有效做到气、液、电分别布置,提高机台安全性、稳定性。 Spin电机及法兰有温控结构,避免热量传至Wafer表面;匀胶单元有高精度计量泵及光阻回吸阀,节约光刻胶用量;立排风、送风系统,并有风速、排风数字监控功能;主轴电机的转速、加速度可精确控;Cup风流经过流体仿真优化验证
  • 详细描述
晶片尺寸
8-12英寸,圆形及方形基片,光刻胶旋涂及显影工艺

主要技术参数
1、晶片尺寸: 8-12英寸
2、上下料方式: 高效机械手自动传送
3、离心机转速
额定转速: 3000 rpm
最大转速:                6000
最大加速度:              30000rpm/s
最小调整量: 1rpm
转速精度: ±1rpm(50 rpm~6000 rpm)
4、吸盘(Chuck)
夹持方式: 真空吸附
吸盘真空检测: 数显真空压力传感器
5、 排风定期清洗:          duct clean功能
6、PR nozzle:               直径1.2mm  每路胶嘴可单独保湿清洗
7、显影喷嘴:               LD nozzle  H nozzle  GP nozzle可选
8、热处理单元:            热板HHP/LHP/AD单元(max.350℃) 6个,冷板CP单元2个,根据工艺制程不同可灵活选配
9、光刻胶供应:            采用高精度气动/电动计量泵
10、显影液供应:           采用N2加压
11、化学液恒温 :          水浴恒温   23±0.1℃
12、滴胶精度:             ±0.1ml ;滴胶范围:0.6-3ml
13、WEE 边缘曝光:        可选配
14、恒温恒湿控制:         精密温湿度控制器   (THC)

应用行业
广泛服务于MEMS、OLED、光通信、Saw、先进封装、科研等领域。