欢迎访问澳门新莆京app官网下载8883网站首页!
您现在的位置: 首页 > 行业前沿 > 行业资讯
photo

张汝京:国内半导体材料和设备最薄弱也最有机会

“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京 10 月 31 日在无锡参加“2018 集成电路产业峰会”时这样点评着中国集成电路产业。...

为何美国半导体产业会长盛不衰06-05-2018

 市场调研机构Strategy Analytics最新完成的一份调查报告显示,2017年,在全球基带芯片和智能手机应用处理器市场,美国半导体厂商高通分别占据了53%和42%的占有率,继续稳固着该领域的霸主地...

环球晶将投4亿美元扩产,硅晶圆缺货问题能解决么?10-06-2018

 半导体硅晶圆厂环球晶董事会昨(5)日通过启动韩国扩厂计划,将投资4.38亿美元 (约新台币 134亿元) ,扩增12吋晶圆产线,月产能目标为15万片,预计2020年量产。目前12吋硅晶圆月产能约75万片,未来...

阿里成立平头哥半导体有限公司 明年出芯片10-19-2018

 在9月19日举行的云栖大会上,阿里巴巴宣布成立平头哥半导体有限公司。据介绍,平头哥半导体有限公司是由中天微电子公司与达摩院芯片团队整合而成。 数据显示,目前达摩院芯片团队接近100人,成员...

13条记录